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1.Features（特性說明）
2.Appearance（外觀圖）
Main Board (主板)
2.1正面接口定義：
3. Interface Definition（接口定義）
3.1 咪頭接口（MIC）
3.2.IR-CUT（濾光切換座子接口）(紅色小圈第一腳順序左往右）
3.3 紅外燈板接口（紅外接口）
3.4 USB電源 intput （電源接口）
3.5 喇叭（功放接口）
3.6 復位REST接口（復位）
3.7 TF Card 接口（TF卡接口）
3.8 WIF添線（板載天線）
3.9溫濕度接口（復位）
4.Electrical Characteristics（電氣特性）
4.1 Input Characteristics（輸入 II 特性）
5.Operation Requirement（使用要求）
.Relative humidity: ≤80%
.相對濕度 ≤80%
.Storage temperature: -30～+85℃
.存儲溫度 -30～+85℃
.Operation temperature: -20～+75℃ transportation.
.整機裝配和運輸過程注意防靜電處理
.Don’t press , distort or disassemble the board
.整機裝配時不要使板卡變形或扭曲
.Keep the PCBA away from the conductor when the PCBA is working.
.PCB 組件工作時板卡應(yīng)遠離導體
6.Overall configuration（整機尺寸）
（單位 mm 誤差±0.1mm）
Complete machine(整機)
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企業(yè)文化
