3.Mechanical Dimension（結(jié)構(gòu)尺寸）
（單位 mm 誤差±0.1mm）
Main Board (主板)
4.Electrical Characteristics（電氣特性）
4.1Input Characteristics（輸入 II 特性）
5.Electrical Characteristics（電氣特性）
.Relative humidity: ≤80%
.相對(duì)濕度 ≤80%
.Storage temperature: -30～+85℃
.存儲(chǔ)溫度 -30～+85℃
.Operation temperature: -20～+75℃
.使用溫度 0～+75℃
.Prevent the board from the static damage of ICs in the process of assemble and transportation.
.整機(jī)裝配和運(yùn)輸過程注意防靜電處理
.Don’t press , distort or disassemble the board
.整機(jī)裝配時(shí)不要使板卡變形或扭曲.
.Keep the PCBA away from the conductor when the PCBA is working.
.PCB 組件工作時(shí)板卡應(yīng)遠(yuǎn)離導(dǎo)體
6.Overall configuration（整機(jī)尺寸）
（單位 mm 誤差±0.1mm）
Complete machine(整機(jī))
詳細(xì)內(nèi)容
